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MX是RoboSense M平台新一代中长距激光雷达，集卓著的极致性价比、领先性能与紧凑性于一身。MX不仅搭载RoboSense全自研SoC芯片M-Core，沿用M平台的二维扫描芯片，同时收发系统完成芯片迭代升级，是激光雷达芯片化的集大成之作。
得益于极致的设计，MX拥有无与伦比的25mm轻薄外形、超安静的运行声音以及低于10W超低功耗。MX最远测距可达200米，视场角120°×25°，126线（ROI区域等效251线），同时智能“凝视”功能升级，ROI全局可调，带来更安全、更高效的智驾体验。

25mm

超轻薄

126线

超高清

ROI全局可调

超智能

自研SoC芯片

专用芯片，处理系统集成化

2D MEMS芯片

M平台同款芯片，扫描模块芯片化

迭代收发芯片

M平台收发系统，芯片升级
25mm：轻薄小巧 优雅灵动
MX以25mm的厚度，再次定义主激光雷达厚度标准，可实现舱内舱外灵活部署。相较于M1/M1 Plus/M2，MX体积下降40%，厚度降低44%、仅为25mm，且其外露窗口片面积降低80%。MX可灵活嵌入汽车的挡风玻璃后、车顶、前照灯和进气格栅等位置，并高度贴合整车造型，部署更便捷。

舱外部署

一体化车顶融合，设计优雅，风阻超低。

舱内部署

仅需极小KOZ*，驾驶员视野“0”遮挡。
*Keep Out Zone：前档玻璃集成传感器的占用空间。
无NVH：舱内舱外 静谧无声
MX沿用RoboSense成熟的二维扫描MEMS芯片技术打造，内部无机械电机震动，运行声音无限接近背景噪声，且全生命周期保持不变。无论是部署在舱外还是舱内，MX都能实现无NVH（噪声、振动与声振粗糙度），保持静谧无声的高级驾乘感受。
智能“凝视”：城区广角 高速远焦
MX沿用M平台二维扫描及可变焦专利技术，ROI功能全面实现从“单维可调”向“全局可调”的跃升，进一步适应城区与高速等多样驾驶场景。

城区广角模式，从容智驾

120°×25°的广角视，洞悉周围交通动态，帮助车辆从容应对闹市路口无保护左转、掉头、加塞等场景，智驾体验更舒适。

高速远焦模式，安全高效

ROI区域等效251线、角分辨率达到0.1°×0.1°，可集中扫描道路正前方远处，帮助车辆快人一步发现远处障碍物，守护智驾安全。
自研SoC：M-Core
MX搭载RoboSense专业自研SoC芯片：M-Core，运算处理能力强大。M-Core集成多阈值TDC（时间数字转化器），使弱回波检测能力提升4倍，相当于距离分辨能力提升32倍。
作为业界集成度最高的SoC，M-Core突破性地将整个后端电路集成至单芯片中，使主板面积减少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。
先进架构，性能强劲

先进架构，性能强劲集成了四核64bit APU+双核MCU、主频1GHz、8MByte片内存储单元。

专用设计，强力增效

多阈值TDC，使弱回波检测能力提升4倍，等效距离分辨能力提升32倍。

高集成、小面积、低功耗

集成后端电路，使电路板面积减少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

极致设计 高度集成
MX的轻薄小巧还源于极致的架构设计。在M1 Plus高集成的设计基础上，MX的PCBA数量减少69%，主板面积降低50%，光学器件数量减少80%。
MX沿用M平台成熟小巧的收发模组，内部收发芯片完成升级迭代。相比M1 Plus，MX体积下降40%，厚度下降44%，功耗下降至10W以内，降本大幅下降，且可制造性大幅提升。
持续迭代 无缝升级
MX作为M平台承上启下的全新一代产品，100%沿用M平台二维扫描架构、核心光路和光电器件，复用M平台产线设备，产品成熟度高，开发周期极短。
MX延续M平台平台化、模块化设计，其后续迭代产品通过核心器件pin-to-pin升级，在点云扫描形态、数据接口等规格保持不变的前提下，可以不断进化，实现性能逐代升级，帮助客户持续优化新车型的智驾性能，且二次开发成本约为“0”，持续打造更高阶的智驾体验。
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