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E1R基于RoboSense 车规级E平台,搭载全球首款数字化SPAD-SoC芯片和2D VCSEL芯片,拥有120°×90°超广视场角。E1R满足车规级可靠性要求且灵活小巧,可实时探测物体大小、轮廓、距离等信息,助力机器人出色完成避障、建图、导航等任务。

E1R已经量产应用,可支持各类型机器人在不同光照条件场景中穿梭作业,满足从近距离精细感知到宽范围环境探测的需求,极大提升智能机器人的作业效率与安全防护能力。

120°×90°

超广视场角

7×35×75 (mm)

扁平式窗口

75m (30m@10%)

超远测距

SPAD-SoC芯片

全数字化架构

260,000点/秒

超高清点频

2D VCSEL芯片

二维电子扫描

120°×90°

超广视场角

75m (30m@10%)

超远测距

260,000点/秒

超高清点频

7×35×75 (mm)

扁平式窗口

SPAD-SoC芯片

全数字化架构

2D VCSEL芯片

二维电子扫描
窗口小巧平整 部署灵活优雅
E1R不仅小巧轻盈,而且出光窗口尺寸小、平整无凸起,能够灵活地集成于各类机器人的多样化结构中。同时,机身配备1/4螺纹接口,可兼容各类摄影配件,便于机器人开发调试。
视场宽广,视距深远
E1R具有120°×90°的超广FOV,为机器人提供更为全面、精准的感知信息,使其能出色完成自主巡航和动作决策。此外,E1R还具备30m@10%的测距能力,最远测距达75m,是传统深度相机的7倍以上,更利于机器人提前发现远距离目标物体,进行精准目标感知及避障。
感知升级 高清高效
E1R的出点数每秒多达26万点,144线点云整齐排布,精准检出的各类动静态小型障碍物,高效完成三维建图,精确还原道路、庭院、仓库、港口等场景。
全球首款自研数字化SPAD-SoC
E1R搭载全球首款数字化SPAD-SoC芯片和2D VCSEL芯片。RoboSense独创的3D堆叠技术将SPAD阵列和高性能SoC集成于单一芯片上,精简的信号处理与传输链路让回波信息不丢失,实现高质量点云输出。全芯片化的固态设计让E1R内部无任何运动部件,进一步实现性能和可靠性双突破。目前行业内仅RoboSense独家将这一技术成熟量产。
车规级平台 安全可靠
E1R基于量产车规级激光雷达平台——E平台,面向机器人场景定制设计,通过超60项可靠性测试,工作温度-40°C至+85°C,可承受50倍重力加速度的振动冲击,远高于机器人行业要求。同时,达到IP67、IP6K9K高规格防护等级,可从容应对雨水、沙尘等严苛环境。
应用场景
视频
¥ 4999